Микроэлектроника лабораторная
В наличии
В качестве основных конструкционных материалов в микроэлектронике используются полупроводники, металлы и диэлектрики, из которых с помощью физических, химически и технологических методов создаются компоненты электронных устройств.
Модификации
- мишени на основе силицидов переходных металлов для тонкопленочных микросборок и ЧИП-элементной базы радиоэлектронной аппаратуры;
- хромо-, медно-, никелевые мишени для коммутационных плат и микросборок;
- комплекты проводниковых, резистивных и диэлектрических паст для гибридных интегральных схем, ЧИП-компонентов и приборов бытовой радиоэлектроники;
- пластины монокристаллического кремния для полупроводниковой микросхемотехники.